A través de un comunicado explican que el acuerdo implica la unión de los recursos de hardware y software de ambas compañías, incluyendo las tecnologías de memoria de próxima generación de Samsung, como el almacenamiento computacional, el procesamiento en memoria (PIM) y el procesamiento cerca de la memoria (PNM), así como Compute Express Link (CXL).
Samsung estaría aportando su experiencia en diseño y fabricación de semiconductores, en conjunto con la experiencia de NAVER en el desarrollo y verificación de algoritmos y servicios impulsados por IA, para crear soluciones que lleven el rendimiento y la eficiencia energética de la IA a gran escala a un nuevo nivel.
Desde hace años, Samsung ha estado introduciendo memoria y almacenamiento compatibles con el procesamiento de datos de alta velocidad en aplicaciones de IA, desde almacenamiento computacional (SmartSSD) y memoria de alto ancho de banda habilitada para PIM (HBM-PIM), hasta memoria de próxima generación compatible con la interfaz Compute Express Link (CXL).
Por otro lado, NAVER buscará también la mejora de HyperCLOVA, un modelo de lenguaje a hiperescala con más de 200 mil millones de parámetros, mientras mejora sus algoritmos de compresión para crear un modelo mas simplificado que aumente la eficiencia informática.
Suk Geun Chung, director de NAVER CLOVA CIC, mencionó: “Combinando nuestro conocimiento y experiencia adquiridos de HyperCLOVA con la destreza de fabricación de semiconductores de Samsung, creemos que podemos crear una clase completamente nueva de soluciones que pueden abordar mejor los desafíos de las tecnologías de Inteligencia Artificial actuales”.
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